專案描述

島津 X-Ray檢測設備 SMX-1000L Plus

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島津 X-Ray檢測設備 SMX-1000L Plus

  • 提高可操作性
  • 清晰的圖像
  • 傾斜透視
  • 簡單測量

產品說明

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus是島津公司在SMX-1000/SMX-1000L基礎上推出的新機型,將過去備受好評的操作性能進行了進一步提升,並使操作介面更加簡潔易懂,增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。

新系統大幅度地簡化了測量功能,通過無須複雜參數設定的一鍵式操作即可得到測量結果;除在外觀圖像上可實施導航、步進、教學(Teaching)、圖像一覽顯示等豐富的功能外,又增加了突出關心區域顯示等的新功能。

產品用途

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破坏的方式,在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的超細微部的連接狀態(斷線·接觸)。

特點

(1)進一步提高操作性
介面佈局多方位改良,更加簡潔、易懂,圖像加大,可比過去的機型更加直接地完成作業。

(3)傾斜透視
傾斜透視傾斜角高達 60° 的平板檢測器可以在保持恆定放大倍數的同時在廣泛的範圍內進行透視,因此可以檢測到垂直透視無法檢測到的缺陷。

(2)清晰的圖像
與早期型號一樣,透過平板探測器與島津圖像處理技術的結合可產生清晰、無失真的圖像。

(4)簡單的測量
運用專有的影像處理技術,將原來設定繁瑣的測量參數進行自動最優化處理,一鍵操作即可獲得測量結果。

技術參術

型號SMX-1000 PlusSMX-1000L Plus
焦點尺寸
5μm (JIMA chart resolution)
最大基板尺寸350 x 400 mm570 x 720 mm
最大檢測區域300 mm × 350 mm520 mm × 620 mm
可搭載重量
5 kg
檢測器傾角
60°
最高電壓
90 kV (10 W)
圖像檢測裝置
平板探測器( Flat Panel Detector)
FOV視區
大約 1.7 mm 至 35 mm
放大倍率
大約8× 至 161×
電源100 至 230 V AC, 0.5 kVA100 V AC, 0.5 kVA
尺寸W995 × D990 × H1285 mmW1490 × D1525 × H1325 mm
重量大約 570 kg大約 970 kg