專案描述
思泰克 S8080

- 可程式設計相位調製輪廓測量技術(PSLM PMP)
- 解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾
- 高解析度影像處理系統
- 快速Gerber導入及程式設計軟體,可實現業內最快的5分鐘程式設計
- 強大的過程統計分析功能(SPC)
產品說明
1、可程式設計相位調製輪廓測量技術(PSLM PMP):思泰克發明專利,其獨創的可程式設計結構光柵使用軟體即可對光柵的週期進行設置;取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了設備的精度及適用範圍,避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、思泰克專利同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源完美處理高對比的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。採用紅、藍、綠三色光,可提供彩色2D圖像。
3、高解析度影像處理系統:配備的500萬相機和高清鏡頭,可以應對SMT微小元件檢測的要求。
4、快速Gerber導入及程式設計軟體,可實現業內最快的5分鐘程式設計;人工Teach功能方便使用者在無Gerber資料時的程式設計及檢測。
5、Z軸即時動態仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行即時動態跟蹤,完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強大的過程統計分析功能(SPC):即時SPC資訊顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者即時監控生產中的問題,減少由於錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支援,讓使用者一目了然。
7、設備重複性精度<<10% (6 Sigma)。
技術參術
技術平臺 | 標準Type-B/C(※另有雙軌和超大平台 ,若有需求歡迎來電) |
型號 | S8080 |
測量原理 | 3D 白光 PSLM PMP (可程式設計結構光柵相位調製輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術) |
測量項目 | 體積,面積,高度,XY偏移,形狀 |
檢測不良類型 | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
鏡頭解析度 | 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um(針對不同相機型號可選) |
精度 | XY (Resolution):10um |
重複精度 | height:≤1um (3 Sigma);volume/acreage:<1%(3 Sigma) |
檢測重複性 | <10% |
檢測速度 | 0.35sec/FOV-0.5sec/FOV(根據實際配置確定) |
檢測頭數 | 標準1個,選配2個,3個 |
基準點檢測時 | 0.3sec/piece |
最大檢測高 | ±550um (±1200um as option) |
彎曲PCB最大測量高度 | ±5um |
最小焊盤間 | 100um(焊盤高為150um焊盤為基準)80um/100um/150um/200um(根據實際配置確定) |
最小元件 | 01005/03015/008004(可選) |
最大PCB載板尺寸 | 450x500mm(B) 470x500mm (C) 630x686mm(大平臺) |
定動軌設置 | 前定軌(後定軌 選件) |
PCB傳送方向 | 或右到左 |
軌道寬度調 | 手動&自動 |
工程統計資料SP | Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD 導入 | 支援Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式,CAD X/Y,Part No.,Package Type等導入 |
作業系統支 | Windows 7 Professional (64 bit) |
設備規格 | W1000xD1150xH1530(B),965Kg W1000xD1174xH1550(C),985Kg |
選配件 | 1帶多集中管控軟體、網路SPC軟體、1D/2D Barcode掃描槍、離線程式設計軟體、UPS不斷電供應系統、 |