專案描述

思泰克 S8030

主頁SMT設備SPI錫膏檢測設備思泰克 S8030

思泰克 S8030

  • 可程式設計相位調製輪廓測量技術(PSLM PMP)
  • 解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾
  • 高解析度影像處理系統
  • 快速Gerber導入及程式設計軟體,可實現業內最快的5分鐘程式設計
  • 強大的過程統計分析功能(SPC)

產品說明

1、可程式設計相位調製輪廓測量技術(PSLM PMP):思泰克發明專利,其獨創的可程式設計結構光柵使用軟體即可對光柵的週期進行設置;取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了設備的精度及適用範圍,避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、思泰克專利同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源完美處理高對比的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。採用紅、藍、綠三色光,可提供彩色2D圖像。
3、高解析度影像處理系統:配備的500萬相機和高清鏡頭,可以應對SMT微小元件檢測的要求。
4、快速Gerber導入及程式設計軟體,可實現業內最快的5分鐘程式設計;人工Teach功能方便使用者在無Gerber資料時的程式設計及檢測。
5、Z軸即時動態仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行即時動態跟蹤,完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強大的過程統計分析功能(SPC):即時SPC資訊顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者即時監控生產中的問題,減少由於錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支援,讓使用者一目了然。
7、設備重複性精度<<10% (6 Sigma)。

技術參術

技術平臺標準Type-B/C(※另有雙軌和超大平台 ,若有需求歡迎來電)
型號S8030
測量原理3D 白光 PSLM PMP (可程式設計結構光柵相位調製輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)
測量項目體積,面積,高度,XY偏移,形
檢測不良類型漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
鏡頭解析度4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um(針對不同相機型號可選)
精度XY (Resolution):10um
重複精度height:1um (3 Sigma);volume/acreage:<1%(3 Sigma)
檢測重複性<10%
檢測速度0.35sec/FOV-0.5sec/FOV(根據實際配置確定)
檢測頭數標準1個,選配2個,3個
基準點檢測時0.3sec/piece
最大檢測高±550um (±1200um as option)
彎曲PCB最大測量高度±5um
最小焊盤間100um(焊盤高為150um焊盤為基準)80um/100um/150um/200um(根據實際配置確定)
最小元件01005/03015/008004(可選)
最大PCB載板尺寸450x500mm(B) 470x500mm (C)
630x686mm(大平臺)
定動軌設前定軌(後定軌 選件)
PCB傳送方向或右到左
軌道寬度調手動&自動
工程統計資料SPHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD 導入支援Gerber格式(274x,274d),人工Teach模式,CAD X/Y,Part No.,Package Type等導入
作業系統支Windows 7 Professional (64 bit)
設備規格W1000xD1150xH1530(B),965Kg
W1000xD1174xH1550(C),985Kg
選配件1帶多集中管控軟體、網路SPC軟體、1D/2D Barcode掃描槍、離線程式設計軟體、UPS不斷電供應系統、