專案描述
PANASONIC 模塊式貼片機 NPM-DX
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實裝車間的自動化、省人化，提高生產線產能和品質以及降低成本
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自主功能實現穩定運轉- 自主型生產線控制/APC系統、自動恢復選購件
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省人化・運轉率提升- 集中控制/車間管理系統、遠程操作選購件
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抑制人工作業的參差不齊- 導航、自動化小產品/供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產品
技術參術
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NPM-DX規格 |
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| 基板尺寸（mm）
*選擇長型規格傳送帶時 |
單軌 |
L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 |
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雙軌 |
L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 | |
| 基板替換時間
*選擇短型規格傳送帶時 |
2.1 s （ L 275 mm 以下） 4.8 s （ L 275 mm 超過～ L 460 mm 以下）*隨基板規格不同情況有異 |
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| 電 源 | 三相AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA | |
| 空壓源 *1 | Min.0.5 MPa、200 L /min（ANR） | |
| 設備尺寸（mm） | W 1 665 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4 | |
| 重 量 | W 1 665 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4 | |
貼裝頭規格
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭V2 （每貼裝頭） |
輕量８吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
4吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
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| 最快速度 | 46 200 cph （0.078 s/ 芯片） |
24 000 cph （0.150 s/ 芯片） |
8 500 cph （0.424 s/ 芯片） 8 000 cph （0.450 s/ QFP） |
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| 貼裝精度（Cpk≧1） | ± 25 μm/方形芯片 | ± 25 μm/方形芯片 ± 40 μm/QFP □ 12 mm 以下 ± 25 μm/QFP □ 12 mm ～ □ 32 mm |
± 20 μm/QFP | ||
| 元件尺寸（mm） | 0201 芯片 *5*6 / 03015 芯片 *5 0402 芯片*5 ～ L 6 × W 6 × T 3 |
0402 芯片 *5 ～L 45 × W 45 or L 100 × W 40 × T 12 | 0603 芯片～ L 120 × W 90 or L 150 × W 25 × T 30 | ||
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm | ||
| 4、8 mm 編帶：Max. 136 品種 | |||||
| 桿狀 | Max. 32 品種（單式桿狀供料器） | ||||