| 基板尺寸 |
單軌式 *1 |
整體實裝 |
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550 |
| 2個位置實裝 |
L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550 |
| 雙軌式 *1 |
雙軌傳送（整體） |
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260 |
| 雙軌傳送（2個位置） |
L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260 |
| 單軌傳送（整體） |
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510 |
| 單軌傳送（2個位置） |
L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510 |
| 電源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.0 kVA |
| 空壓源 |
0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.） |
| 設備尺寸 *2（mm） |
W 1 280 *3 × D 2 513 *4 × H 1 444 *5 |
| 重量 |
2 390 kg（只限主體：因選購件的構成而異） |
| 貼裝頭 |
輕量16吸嘴貼裝頭 |
12吸嘴貼裝頭 |
輕量 8吸嘴貼裝頭 |
3吸嘴貼裝頭 V2 |
| 最快速度 |
38 500cph |
32 250cph |
20 800cph |
8 320 cph |
| （0.094 s/ 晶片） |
（0.112 s/ 晶片） |
（0.173 s/ 晶片） |
（0.433 s/ 晶片） |
|
|
|
6 500 cph |
| （0.554 s/ QFP） |
| 貼裝精度 |
± 30 μm/晶片 |
± 30 μm/晶片 |
± 30 μm/晶片 |
± 30 μm/QFP |
| （Cpk≧1） |
（± 25 μm/晶片 *6） |
± 30 μm/QFP |
| □12 mm ~ □32 mm |
| ± 50 μm/QFP |
| □12 mm 以下 |
| 元件尺寸 |
03015 *7*8 0402 *7 晶片 ～ L 6 × W 6 × T 3 |
0402 *7 晶片 ～ L 12 × W 12 × T 6.5 |
0402 *7 晶片 ～ L 32 × W 32 × T 12 |
0603 晶片 ～ L 150 × W 25（對角 152）× T 30 |
| （mm） |
| 元件供給 |
編帶 |
編頻寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
編頻寬：4～56 mm |
編頻寬：4～56 / 72 / 88 / 104 mm |
| Max. 120品種（編帶寬度：4、 8 mm 編帶、小卷盤） |
前後交換臺車規格 ：Max.120品種 |
| （ 編帶寬度、供料器按左述條件） |
| 單式託盤規格 ：Max.86品種 |
| （編帶寬度、供料器按左述條件） |
| 雙式託盤規格：Max.60品種 |
| （編帶寬度、供料器按左述條件） |
| 杆狀 |
– |
前後交換臺車規格 ：Max.15品種（單式杆狀供料器） |
| 單式託盤規格 ：Max.15品種（單式杆狀供料器） |
| 雙式託盤規格：Max.15品種（單式杆狀供料器） |
| 託盤 |
– |
單式託盤規格 ：Max.20品種 |
| 雙式託盤規格：Max.40品種 |
