專案描述

PANASONIC 多功能高速貼片機 NPM-W2S

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PANASONIC 多功能高速貼片機 NPM-W2S

PANASONIC-高速多功能型貼片機CM402-M/L
  • NPM-W2S直接連接NPM-W2_傳送對應雙軌・單軌
  • NPM-W2S選擇適合生產形態的貼裝頭
    可選擇輕量16吸嘴貼裝頭・12吸嘴貼裝頭・輕量8吸嘴貼裝頭・3吸嘴貼裝頭V2
  • 與NPM系列通用互換
    貼裝頭・吸嘴・編帶供料器・交換台車可通用
  • 採用3吸嘴貼裝頭V2
  • 貼裝重量最大100N

技術參術

基板尺寸 單軌式 *1 整體實裝 L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2個位置實裝 L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
雙軌式 *1 雙軌傳送(整體) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
雙軌傳送(2個位置) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
單軌傳送(整體) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
單軌傳送(2個位置) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.0 kVA
空壓源 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
設備尺寸 *2(mm) W 1 280 *3 × D 2 513 *4 × H 1 444 *5
重量 2 390 kg(只限主體:因選購件的構成而異)
貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 12吸嘴貼裝頭 輕量 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 V2
最快速度 38 500cph 32 250cph 20 800cph 8 320 cph
(0.094 s/ 晶片) (0.112 s/ 晶片) (0.173 s/ 晶片) (0.433 s/ 晶片)
6 500 cph
(0.554 s/ QFP)
貼裝精度 ± 30 μm/晶片 ± 30 μm/晶片 ± 30 μm/晶片 ± 30 μm/QFP
(Cpk≧1) (± 25 μm/晶片 *6) ± 30 μm/QFP
□12 mm ~ □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
元件尺寸 03015 *7*8 0402 *7 晶片 ~ L 6 × W 6 × T 3 0402 *7 晶片 ~ L 12 × W 12 × T 6.5 0402 *7 晶片 ~ L 32 × W 32 × T 12 0603 晶片 ~ L 150 × W 25(對角 152)× T 30
(mm)
元件供給 編帶 編頻寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編頻寬:4~56 mm 編頻寬:4~56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種(編帶寬度:4、 8 mm 編帶、小卷盤) 前後交換臺車規格 :Max.120品種
( 編帶寬度、供料器按左述條件)
單式託盤規格 :Max.86品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
雙式託盤規格:Max.60品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
杆狀 前後交換臺車規格 :Max.15品種(單式杆狀供料器)
單式託盤規格 :Max.15品種(單式杆狀供料器)
雙式託盤規格:Max.15品種(單式杆狀供料器)
託盤 單式託盤規格 :Max.20品種
雙式託盤規格:Max.40品種