專案描述

PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

主頁SMT設備貼片機PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

  • 貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產
    配合您的實裝要求,可選擇高生產模式或者高精度模式
  • 可以對應大型基板和大型元件
    可以對應750 × 550 mm的大型基板,元件範圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
  • 雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位面積生產率
    根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

技術參術

機型
NPM-W2
後側工作頭

前側工作頭

輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
輕量
8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭
無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D-D
檢查頭
NM-EJM7D-MA
NM-EJM7D-A
無工作頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-D
基板尺寸
(mm)
單軌*1整體實裝L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2個位置實裝L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
雙軌*1雙軌傳送(整體)L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
雙軌傳送(2個位置)L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
單軌傳送(整體)L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
單軌傳送(2個位置)L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源*20.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
設備尺寸*2(mm)W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量2 470 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
貼裝頭輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)12吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)輕量8吸嘴貼裝頭
(每貼裝頭)
3吸嘴貼裝頭V2
(每貼裝頭)
高生產模式
「ON」
高生產模式
「OFF」
高生產模式
「ON」
高生產模式
「OFF」
最快速度38 500cph
(0.094 s/ 晶片)
35 000cph
(0.103 s/ 晶片)
32 250cph
(0.112 s/ 晶片)
31 250cph
(0.115 s/ 晶片)
20 800cph
(0.173 s/ 晶片)
8 320cph
(0.433 s/ 晶片)
6 500cph
(0.554 s/ QFP)
貼裝精度
(Cpk ≧1)
± 40 μm/晶片±30 μm/晶片
(±25μm/晶片*7
± 40 μm/晶片± 30 μm/晶片± 30 μm/晶片
± 30 μm/QFP
 □12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
 □12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸
(mm)
0402晶片*7〜 L 6 × W 6 × T 303015*7*8 0402晶片*7〜 L 6 × W 6 × T 30402晶片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.50402晶片*7〜 L 32 × W 32 × T 120603晶片〜 L 150 × W 25 (對角152) × T 30
元件供給編帶編頻寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm編頻寬:4〜56 mm編頻寬:4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種(編帶寬度:4、8 mm 編帶)前後交換臺車規格 :Max.120品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
單式托盤規格 :Max.86品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
杆狀前後交換臺車規格 :Max.30品種(單式杆狀供料器)
單式托盤規格 :Max.21品種(單式杆狀供料器)
雙式托盤規格:Max.15品種(單式杆狀供料器)
托盤單式托盤規格 :Max.20品種
雙式托盤規格:Max.40品種
點膠頭
打點點膠
描繪點膠
點膠速度0.16 s/dot
(條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以內移動、無θ旋轉)
4.25 s/元件
(條件: 30 mm × 30 mm角部點膠)*9
點膠位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
對象元件1608晶片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPBGA、CSP
檢查頭
2D檢查頭(A)
2D檢查頭(B)
解析度18 μm9 μm
視野(mm)44.4 × 37.221.1 × 17.6
檢查處理
時間
錫膏檢查*100.35 s/視野
元件檢查*100.5 s/視野
檢查物件錫膏檢查*10晶片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封裝元件: φ150 μm以上
晶片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封裝元件: φ120 μm以上
元件檢查*10方形晶片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11方形晶片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11
檢查項目錫膏檢查*10滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*10元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度(Cpk≧1)*13± 20 μm± 10 μm
檢查點數錫膏檢查*10Max. 30 000 點/設備(元件點數: Max. 10 000 點/設備)
元件檢查*10Max. 10 000 點/設備