PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

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PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式

可以對應大型基板和大型元件

可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件範圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位面積生產率

根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

技術參術

機型			NPM-W2
後側工作頭前側工作頭			輕量 16吸嘴貼裝頭	12吸嘴貼裝頭	輕量 8吸嘴貼裝頭	3吸嘴貼裝頭V2	點膠頭	無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭			NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭			NM-EJM7D-MD				–	NM-EJM7D-D
檢查頭			NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
無工作頭			NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	–

基板尺寸（mm）	單軌^*1	整體實裝	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
		2個位置實裝	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
	雙軌^*1	雙軌傳送（整體）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
		雙軌傳送（2個位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
		單軌傳送（整體）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
		單軌傳送（2個位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源^*2			0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設備尺寸^*2（mm）			W 1 280 mm^3 × D 2 332 mm^4 × H 1 444 mm^*5
重量			2 470 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭		輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		輕量8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）	3吸嘴貼裝頭V2 （每貼裝頭）
		高生產模式「ON」	高生產模式「OFF」	高生產模式「ON」	高生產模式「OFF」
最快速度		38 500cph （0.094 s/ 晶片）	35 000cph （0.103 s/ 晶片）	32 250cph （0.112 s/ 晶片）	31 250cph （0.115 s/ 晶片）	20 800cph （0.173 s/ 晶片）	8 320cph （0.433 s/ 晶片） 6 500cph （0.554 s/ QFP）
貼裝精度（Cpk ≧1）		± 40 μm/晶片	±30 μm/晶片（±25μm/晶片^*7）	± 40 μm/晶片	± 30 μm/晶片	± 30 μm/晶片 ± 30 μm/QFP 　□12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP 　□12 mm 以下	± 30 μm/QFP
元件尺寸（mm）		0402晶片^*7〜 L 6 × W 6 × T 3	03015^78 0402晶片^*7〜 L 6 × W 6 × T 3	0402晶片^*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5		0402晶片^*7〜 L 32 × W 32 × T 12	0603晶片〜 L 150 × W 25 (對角152) × T 30
元件供給	編帶	編頻寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				編頻寬：4〜56 mm	編頻寬：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶）				前後交換臺車規格：Max.120品種（編帶寬度、供料器按左述條件）單式托盤規格：Max.86品種（編帶寬度、供料器按左述條件）雙式托盤規格：Max.60品種（編帶寬度、供料器按左述條件）
	杆狀	–				前後交換臺車規格：Max.30品種（單式杆狀供料器）單式托盤規格：Max.21品種（單式杆狀供料器）雙式托盤規格：Max.15品種（單式杆狀供料器）
	托盤	–				單式托盤規格：Max.20品種雙式托盤規格：Max.40品種

點膠頭		打點點膠	描繪點膠
點膠速度		0.16 s/dot （條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）	4.25 s/元件（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）^*9
點膠位置精度（Cpk≧1）		± 75 μ m /dot	± 100 μ m /元件
對象元件		1608晶片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP	BGA、CSP

檢查頭		2D檢查頭（A）	2D檢查頭（B）
解析度		18 μm	9 μm
視野（mm）		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
檢查處理時間	錫膏檢查^*10	0.35 s/視野
	元件檢查^*10	0.5 s/視野
檢查物件	錫膏檢查^*10	晶片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）封裝元件： φ150 μm以上	晶片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）封裝元件： φ120 μm以上
	元件檢查^*10	方形晶片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器^*11	方形晶片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器^*11
檢查項目	錫膏檢查^*10	滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
	元件檢查^*10	元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查^*12
檢查位置精度（Cpk≧1）^*13		± 20 μm	± 10 μm
檢查點數	錫膏檢查^*10	Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備）
	元件檢查^*10	Max. 10 000 點/設備

專案描述

PANASONIC貼片機W2 (NPM系列) NPM-W2

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