PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3Anne2021-06-29T09:44:15+08:00專案描述PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3主頁〉SMT設備〉貼片機〉PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3貼片機PANASONIC NPM-W2PANASONIC NPM-D3PANASONIC NPM-D3APANASONIC NPM-TTPANASONIC NPM-TT2PANASONIC CM101PANASONIC CM401PANASONIC CM402PANASONIC DT401-MFPANASONIC NPM-DXPANASONIC NPM-WXPANASONIC NPM-W2SPANASONIC AM100回SMT設備主選單 PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率 貼裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產客戶可以自由選擇實裝生產線 通過隨插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置通過系統軟體實現生產線、生產車間、工廠的整體管理 通過生產線運轉監控支援計畫生產 技術參術機型NPM-D3後側工作頭前側工作頭輕量 16吸嘴貼裝頭12吸嘴貼裝頭8吸嘴貼裝頭2吸嘴貼裝頭點膠頭無工作頭輕量16吸嘴貼裝頭NM-EJM6DNM-EJM6D-MDNM-EJM6D12吸嘴貼裝頭8吸嘴貼裝頭2吸嘴貼裝頭點膠頭NM-EJM6D-MD–NM-EJM6D-D檢查頭NM-EJM6D-MANM-EJM6D-A無工作頭NM-EJM6DNM-EJM6D-D–基板尺寸*1 (mm)雙軌式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300單軌式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590基板替換時間雙軌式0s* *迴圈時間為3.6s以下時不能為0s。單軌式3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時電源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA空壓源*20.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)設備尺寸(mm) *2W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4重量1 680 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)貼裝頭輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)12吸嘴貼裝頭 (每貼裝頭)8吸嘴貼裝頭 (每貼裝頭)2吸嘴貼裝頭 (每貼裝頭)高生產模式「ON」高生產模式「OFF」最快速度42 000 cph (0.086 s/晶片)38 000 cph (0.095 s/晶片)34 500 cph (0.104 s/晶片)21 500 cph (0.167 s/晶片)5 500 cph (0.327 s/晶片) 4 250 cph (0.847 s/QFP)貼裝精度(Cpk≧1)± 40 μm/晶片± 30 μm/晶片 (± 25 μm/晶片*5)± 30 μm/晶片± 30 μm/晶片 ± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下± 30 μm/QFP元件尺寸(mm)0402晶片*6 〜 L 6 × W 6 × T 303015*6*7/0402晶片*6 〜 L 6 × W 6 × T 30402晶片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.50402晶片*6 〜 L 32 × W 32 × T 120603晶片 〜 L 100 × W 90 × T 28元件供給編帶編頻寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm編頻寬:4〜56 / 72 / 88 / 104 mmMax. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)杆狀–Max. 16 品種(單式杆狀供料器)托盤–Max. 20 品種(1台托盤供料器)點膠頭打點點膠描繪點膠點膠速度0.16 s/dot (條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以內移動、無θ旋轉)4.25 s/元件 (條件: 30 mm × 30 mm角部點膠)*8點膠位置精度 (Cpk≧1)± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件對象元件1608晶片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP檢查頭2D檢查頭(A)2D檢查頭(B)解析度18 μm9 μm視野(mm)44.4 × 37.221.1 × 17.6檢查 處理時間錫膏檢查*90.35 s/視野元件檢查*90.5 s/視野檢查物件錫膏檢查*9晶片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上) 封裝元件: φ150 μm以上晶片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上) 封裝元件: φ120 μm以上元件檢查*9方形晶片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10方形晶片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10檢查項目錫膏檢查*9滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接元件檢查*9元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11檢查位置精度(Cpk≧1)*12± 20 μm± 10 μm檢查點數錫膏檢查*9Max. 30 000 點/設備(元件點數: Max. 10 000 點/設備)元件檢查*9Max. 10 000 點/設備