專案描述

PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3

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PANASONIC貼片機D3 (NPM系列) NPM-D3

  • 在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率

          貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

  • 客戶可以自由選擇實裝生產線

          通過隨插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置

  • 通過系統軟體實現生產線、生產車間、工廠的整體管理

          通過生產線運轉監控支援計畫生產

技術參術

機型
NPM-D3
後側工作頭

前側工作頭

輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點膠頭
無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM6D
NM-EJM6D-MD
NM-EJM6D
12吸嘴貼裝頭
8吸嘴貼裝頭
2吸嘴貼裝頭
點膠頭
NM-EJM6D-MD
–
NM-EJM6D-D
檢查頭
NM-EJM6D-MA
NM-EJM6D-A
無工作頭
NM-EJM6D
NM-EJM6D-D
–
基板尺寸*1
（mm）
雙軌式L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式0s* *迴圈時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時
電源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*20.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設備尺寸（mm） *2W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量1 680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
貼裝頭輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）12吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		2吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）
高生產模式「ON」高生產模式「OFF」
最快速度42 000 cph
（0.086 s/晶片）		38 000 cph
（0.095 s/晶片）		34 500 cph
（0.104 s/晶片）		21 500 cph
（0.167 s/晶片）		5 500 cph
（0.327 s/晶片）
4 250 cph
（0.847 s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）± 40 μm/晶片± 30 μm/晶片
（± 25 μm/晶片*5）		± 30 μm/晶片± 30 μm/晶片
± 30 μm/QFP
　□12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
　□12 mm 以下

± 30 μm/QFP
元件尺寸（mm）0402晶片*6 〜 L 6 × W 6 × T 303015*6*7/0402晶片*6 〜 L 6 × W 6 × T 30402晶片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.50402晶片*6 〜 L 32 × W 32 × T 120603晶片 〜 L 100 × W 90 × T 28
元件供給編帶編頻寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm編頻寬：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
杆狀–Max. 16 品種（單式杆狀供料器）
托盤–Max. 20 品種（1台托盤供料器）
點膠頭
打點點膠
描繪點膠
點膠速度0.16 s/dot
（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）		4.25 s/元件
（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*8
點膠位置精度
（Cpk≧1）		± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
對象元件1608晶片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP
檢查頭
2D檢查頭（A）
2D檢查頭（B）
解析度18 μm9 μm
視野（mm）44.4 × 37.221.1 × 17.6
檢查
處理時間		錫膏檢查*90.35 s/視野
元件檢查*90.5 s/視野
檢查物件錫膏檢查*9晶片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封裝元件： φ150 μm以上		晶片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封裝元件： φ120 μm以上
元件檢查*9方形晶片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10方形晶片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*10
檢查項目錫膏檢查*9滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*9元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11
檢查位置精度（Cpk≧1）*12± 20 μm± 10 μm
檢查點數錫膏檢查*9Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備）
元件檢查*9Max. 10 000 點/設備