專案描述
GKG GT++全自動錫膏印刷機
GKG GT++全自動錫膏印刷機
產品特點 Product features
1.CCD數位相機系統
全新的光路系統–均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調節的亮度功能，使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點)，適應鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。
2.高精度PCB厚度的調節頂升平台
結構緊湊可靠，升降平穩，PIN針高度軟體自動調節，可以精確實現不同厚度的PCB板位置高度調節。
3.全新的刮刀結構設計
透過滑軌與氣缸新型刮刀結構，提高運行稳定性及延長使用壽命。
4.導軌定位系統
國家實用新型發明專利。可拆卸，可編程的柔性側夾裝置，針對軟板，翹曲形變之PCB，進行獨特的頂部壓平，通過軟體編輯，可自動伸縮，不影響錫厚。
5.滴淋式清洗系統
滴淋式清洗結構，有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不乾淨。
6.全新多功能界面
簡潔，明瞭，便於操作。即時溫濕度監控功能。
產品規格 Specification
| 基板處理 Substrate processing |
GT++ |
| 最大基板尺寸(XxY) Maximum board size |
510*510mm |
| 最小基板尺寸(XxY) Minimum board size |
50x50mm |
| 基板厚度尺寸 Board thickness |
0.4~6mm |
| 最大基板重量 Maximum board weight |
5Kg |
| 基板邊緣間隙 Board edge clearance |
2.5mm |
| 過板高度 Board height |
23mm |
| 傳輸高度 Transport height |
900±40mm |
| 傳輸速度 Transport speed |
分段控制，1500mm/s(Max) Program Control |
| 傳輸方式 Transport direction |
一段式運輸導軌 One stage |
| 基板夾持 Board clmp |
自動伸縮式上壓片 Patented over the top clamping |
| 柔性邊夾 Side clamping |
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| 真空吸附功能 Adsorpion function |
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| 基板支撐方法 Support System |
磁性頂針 MAgnetic Pin |
| 等高塊 Support Block |
|
| 自動調節頂升平台 Automatic Up-down talbe |
| 印刷參數 Printing Parameters |
GT++ |
| 印刷脫模 Snap-off |
0-20mm |
| 印刷模式 Print Mode |
單或雙刮刀印刷 One/Twice |
| 刮刀類型 queegee Type |
膠刮刀/鋼刮刀（角度 45°/55°/60°) Rubber/Steel Squeegee Blade(angle 45°/55°/60°) |
| 印刷速度 Print Speed |
10~200mm/sec |
| 印刷壓力 Print Pressure |
0.5~10Kg |
| 框架尺寸 The template frame size |
470x370mm~737x737mm |
| 清洗方式 Cleaning System |
滴淋式清洗系統 Drops of rain type cleaning system |
| 乾、濕、真空三種模式 Dry,Wet Vacuum three modes |
|
| 來回清洗 Back and forth cleaning |
| 影像 Vision | GT++ |
| 影像視域 CCD FOV |
10x8mm |
| 基準點類型 Fiducial mark types |
標準形狀基準點，自定義圖像 Standard shape datum |
| 焊盤 Pad |
|
| 開孔 Hole |
|
| 攝影機系統 Camera System |
上/下成像的視覺系統 Look up/down optics structure |
| 數位相機 CCDdigital camera |
|
| 幾何匹配 Geometry pattern match |
| 性能 Machine Performance |
GT++ |
| 系統對準精度和重複精度 Repeat Position Accuracy |
±12.5um@6σ, CPK ≥2.0 |
| 實際焊膏印置重複精度 Print Accuracy |
±18um@6σ, CPK ≥2.0 |
| 基於第三方測試系統(德國CTQ)驗證的實際際焊膏印刷位置重複精度 Based on the third party test system(CTQ)Verify the actual solder paste printing position repeat precision |
|
| 印刷周期 Cycle time |
<7.5sec (不包括印刷及清洗時間) |
| 設備 Machine paramter > | GT++ |
| 功率要求 Power Source |
AC:220±10%,50/60HZ,3KW |
| 壓縮空氣要求 Air Pressure |
4~6Kgf/c㎡ |
| 耗氣量 Air Consumption |
約5L/min |
| 工作環境溫度 Operating Temperature |
-20℃~+45℃ |
| 工作環境濕度 Operating Humidity |
30%~60% |
| 機器高度(去除三色燈) Machine Dimension(without Tower light) |
1500(H)mm |
| 機器長度 Machine Length |
1240(L)mm |
| 機器寬度 Machine Width |
1410(W)mm |
| 機器重量 Machine Weight |
Approx:約1100Kg |
描述的具體可能隨著技術發展進步發生變化產品不符，以實品為主。
產品尺寸 Dimensions
BTB尺寸 Dimensions
