專案描述
鐳晨 DIP 下照 AOI (波峰焊後)AIS303-HW
檢測PCBA的B面元器件及焊錫點缺陷
- 可選三段式軌道設計，高速高精度，持續穩定低磨損
- AI算法，一件搜索定位，編程快速簡單
- 強大檢出能力，有效攔截露銅、少錫等多種不良情況
- 靈活配合產線，適應多種生產場景
- 數據可追朔，支持SPC警報
設備原理 Equipment principle
通過高精度彩色工業相機實時抓取闆卡圖像，採取卷積神經網絡算法處理圖像，智能判定元器件及焊點不良。
技術參數
| 類別 | 項目 | AIS303B | AIS303 | AIS303-L | ||
| CBA規格 | 尺寸 | 三段式軌道：50x50mm~350x400mm
單段式軌道：50x50mm~450x400mm |
50x50mm~550x650mm
（大板模式支持710x650mm) |
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| 厚度 | 0.5mm-6mm | |||||
| 板卡負載 | 20KG | |||||
| 元件高度 | 頂面150mm(拆掉擋板可到150mm)，底面：25mm | |||||
| 軌道高度 | 750mm | |||||
| 工藝邊 | 3mm | |||||
| 光學規格 | 相機 | 12MP彩色工業相機 | 5MP彩色工業相機 | |||
| 光源 | RGB+W四色積分光源 | |||||
| FOV | 15um@60*45mm | 20um@49*41mm | ||||
| 檢測相關 | 元件檢測 | 手插元器件及貼片料的缺件、反轉、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等 | ||||
| 焊錫檢測 | 多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊、錫洞等 | |||||
| 條碼識別 | —維、二維碼識別、字符識別等 | |||||
| 混板測試 | 混板生產，支持程序自動調用 | |||||
| 算法 | 深度神經網路算法、圖像對比、顏色對比、輪廓識別、偏移檢測、模板匹配、OCR等 | |||||
| 速度 | 0.23sec/FOV | |||||
| 軟體系統 | 操作系統 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | ||||
| 功能 | 遠程控制、遠程協助、gerber文件導入、自定義模型訓練 | |||||
| 通訊方式 | 標準SMEMA接口 | |||||
| 資料輸出 | 自動生成統計分析SPC | |||||
| 特色功能 | 元件自動搜索、一鍵編程 | |||||
| 硬體規格 | 工控主機 | CPU：intel i5
顯卡：GTX1050Ti 存儲：32G DDR,240G SSD+2T機械硬碟 網路：1000MR有線網卡 |
CPU：intel i5
顯卡：GTX1050Ti 存儲：64G DDR,240G SSD+2T機械硬碟 網路：1000MR有線網卡 |
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| 顯示器 | 23.8寸 FHD顯示器 | |||||
| 運動機構 | 高精度絲桿 + 伺服電機 | |||||
| 軌道調寛 | 手動 / 自動 | |||||
| 外觀/電氣 | 機箱尺寸(L*W*H)及重量 | 1073x1160x1340mm,780Kg | 1073x1410x1340mm,890Kg | |||
| 電源及功率 | AC 220V，額定功率520W | |||||
| 氣源 | 0.4-0.6Mpa | |||||
| 工作環境 | 溫度：10~45°C，濕度： 30~85%RH | |||||