專案描述
鐳晨 PCBA 3D SPI AIS630B-500W
支持檢測錫膏少錫、多錫、拉尖、錫型等；可測量錫膏高度、體積、面積，數據可視化
運用相位調製輪廓測量技術實現對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度
- 多方向結構光成像技術
- 智能極簡編程
- 相位高度映射，算法精度標定
- 動態自適應基準面算法
- 高速相機、高分辨率投影
- RGBR四通道三色光源
應用場景
印刷機後
產品概述 Product overview
技術參數
| 類別 | 項目 | AIS630 | AIS630P | AIS630P-D |
| PCBA規格 | 尺寸 | 50*50~510*460mm | 50x50mm~510x460mm | 單軌:50*50~510*610mm
雙軌:50*50~510*330mm (中間兩軌道間距最小55mm) |
| 厚度 | 0.5mm-6mm | |||
| 元件高度 | 頂面:25mm,底面:50mm | 頂面:25mm,底:50mm | 頂面:25mm,底面:30mm | |
| 工藝邊 | 3mm | |||
| 光學規格 | 相機 | 400萬面陣高速工業相機 | ||
| 光源 | RGB三色積分光源+單方向結構光投影單元 | RGB三色積分光源+多方向結構光投影單元 | ||
| 軟件系統 | 錫膏檢測 | 錫高、多錫、少錫、偏移、拉尖、連錫、錫型、共面性等 | ||
| 其他功能 | 一維、二維碼識別等 | |||
| 混板測試 | 混板生產，支持程序自動調用 | |||
| 算法 | 深度神經網路算法、圖像對比、顏色對比、輪廓識別等 | |||
| 速度 | 0.28sec/FOV | 0.33sec/FOV | 0.33sec/FOV | |
| 操作系統 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | |||
| 功能 | 遠程控制、遠程協助、gerber文件導入、自定義模型訓練 | |||
| 通訊方式 | 標準SMEMA接口 | |||
| 數據輸出 | 自動生成統計分析SPC | |||
| 硬件規格 | 工控主機 | CPU: intel i7
存儲: RTX1660 6G顯存 顯卡: 32G DDR，240G SSD+2T機械硬盤 網路: 1000M有線網卡 |
CPU: intel i7
存儲: RTX1660 6G顯存 顯卡: 32G DDR，240G SSD+2T機械硬盤 網路: 1000M有線網卡 |
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| 顯示器 | 23.8寸 FHD顯示器 | |||
| 運動機構 | 高精度絲桿 + 伺服電機 | |||
| 外觀/電氣 | 機箱尺寸(L*W*H)及重量 | 1015x1512x1129mm
670 Kg |
1015x1515x1330mm
790Kg |
1015x1515x1330mm
728Kg |
| 電源及功率 | AC 220V，額定功率570W | AC 220V，額定功率650W | ||
| 氣源 | 0.4-0.6Mpa | |||
| 工作環境 | 溫度：10~45°C，濕度： 30~85%RH | |||