X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量氣包大小及空洞率，並可以將缺陷幾何放大400X，檢測圖像系統放大2500X。

(一) 載物台控制

1. 通過空白鍵調節載物台的速度：慢速，常速，快速。
2. 鍵盤控制 X,Y,Z 三軸運動和傾斜的角度。
3. 使用者可以通過程式設計來控制載物台的速度和角度。

(二)全自動BGA 檢測程式

1. 自動 BGA 檢測程式可精確檢查 BGA 的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.
2. 自動 BGA 檢測程式檢測結果重複性高以便於制程管控
3. 檢測結果會顯示在螢幕上並且可以輸出到 Excel 方便複查和存檔
4. 簡單的滑鼠點擊程式設計，在無需操作員干預的情況下自動檢測元件上每一個 BGA

(三)數控程式設計

1. 簡單的滑鼠點擊操作編寫檢測程式
2. 載物台可以進行 X,Y 方向定位；X 光管和探測器 Z 方向定位
3. 軟體設置電壓和電流
4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度
5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間
6. 防碰撞系統可以滿足最大限度的傾斜和觀察物體

BGA Inspection BGA檢測
Semiconductor 半導體
Encapsulated components 封裝元件
Aluminum die castings 鋁壓模鑄件
Molded plastic components 模壓塑膠部件
Ceramics 陶瓷製品
Aerospace components 航空組件
Electrical / mechanical components電氣和機械部件
Pharmaceuticals 醫藥製品
Automotive assemblies 自動化組件
Agriculture (Seed inspection) 農業（種子檢測）
Inspection of over molded electrical connectors 電子連接器模組的檢測