專案描述

瑞茂-X-ray-X-7100

瑞茂-X-ray-X-7100

  • 檢測的重複精度
  • 方便維護,使用壽命長
  • 可容納大量各種尺寸的樣品
  • 可以檢測低於5微米的缺陷
  • 允許最大50度視角檢測樣品
  • 半自動的合格/不合格產品檢測
  • 操作簡單,減少操作人員的培訓工作

產品概述

X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用於電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等。

特點

(1)全型號 類 3D 成像

(2)自動量測功能

(3)平面3D 成像
配合平臺的360度旋轉,可以得到任意角度的3D XRAY 照片

應用範圍

BGA Inspection BGA檢測
Semiconductor 半導體
Encapsulated components 封裝元件
Aluminum die castings 鋁壓模鑄件
Molded plastic components 模壓塑膠部件
Ceramics 陶瓷製品
Aerospace components 航空組件
Electrical / mechanical components電氣和機械部件
Pharmaceuticals 醫藥製品
Automotive assemblies 自動化組件
Agriculture (Seed inspection) 農業(種子檢測)
Inspection of over molded electrical connectors 電子連接器模組的檢測

技術參術

型號
X-7100
X-ray 光管類型
封閉式
空間分辯率(um)
5
光管電壓(KV)
90 (可選100,130)
光管電流(uA)
200
放大倍率
幾何放大200,系統放大1000X
數字平板探測器分辯率
1536*1536 px
數位平板探測器密度值
14bit (16348)
圖像速度(FPS) 22
平板旋轉角度 60度
載物台尺寸 510*510mm
載物台旋轉 不可
X-Y行程 980*980mm
檢測範圍 500*500mm
機器尺寸(L*W*H) 1100*1350*1780 mm
機器重量 900KG
作業系統 WINDOWS 10
電源/功率 AC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測試 <1 uSV/H